Mini-Pin電機(jī)難點
設(shè)備精度要求高
Mini-Pin工藝對設(shè)備精度要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)Hair-Pin工藝
焊接難度大
Mini-Pin的端部焊接需在極小空間內(nèi)實現(xiàn)高精度焊接,需采用激光深熔焊接等先進(jìn)技術(shù),且需嚴(yán)格控制焊接參數(shù)
邦迪智能的優(yōu)勢
Mini-Pin實現(xiàn)途徑
工藝先導(dǎo)
對于Mini-Pin重難點工藝提前驗證,明確精度目標(biāo)
產(chǎn)線設(shè)備設(shè)計優(yōu)化
通過設(shè)計優(yōu)化,提升Mini-Pin產(chǎn)線設(shè)備的精度
全過程精度檢測與控制
從來料、設(shè)備裝配、設(shè)備上電到定子產(chǎn)品的全過程精度檢測,確保精度達(dá)標(biāo)